缺陷一－机身发热能煎蛋

　　单核心处理器在满负荷处理任务的时候，是很难再运行另一个任务的，双核平板有一个比较大的优点就是支持多任务处理。“多任务”，即可同时运行多个应用程序，多任务处理能给用户带来更顺畅的操作体验。

背壳发热比较大

　　双核平板的性能提高了，但是运行多个任务是非常消耗处理器资源的，所以导致双核平板普遍发热量比较大，及时是在不运行任何任务，仅仅是再待机的状态下，隔一段时间，机身背壳也会发热发烫。发热主要存在于背壳，机身四边和屏幕倒是很少有烫手的感觉。机身发热主要有以下几个原因。

　　首先CPU主频比较高散热就大，目前国产双核平板芯片的实际主频均在1GHz以上，主频高了会给平板带来较大的散热问题。特别是对于一些定位高端的娱乐平板而言，其强大的硬件规格同样产生较高的功耗，如果没有合理的散热系统配合，到了夏天用户更能体会它们的“威力”。

主频均在1GHz以上

　　其次，平板发热方面则与芯片面积息息相关。芯片面积越大，发热问题越难以控制。目前可知的OMAP4430芯片面积为69平方毫米，而猎户座面积为118平方毫米，至于最新瑞芯微RK3066与晶晨AML8726-MX暂时未知。因此目前可知猎户座发热问题会较TI OMAP4430芯片严重。但双核平板发热问题，除处理器外，还会受到平板内部构造、电池充放电发热等的影响。实际使用，目前已经曝光或上市的国产双核平 板都存在一定的发热问题，但都在用户的可接受范围之内，并不影响日常使用。

　　第三，双核平板背壳采用工程塑料材质。塑料材质的背壳不仅手感不佳，从导热效率来看，这类产品的散热效率方面肯定没有合金材料来的迅速，相对来说，采用金属背壳的双核平板发热量就不是那么明显，比如智器Q8和T20背壳采用金属材质，就没有明显的发热现象。

背壳材质影响双核平板发热量

　　第四，双核平板多为轻薄设计，轻薄型平板以时尚的外观吸引了不少消费者的目光，但轻薄型的平板内部空间很狭小，虽然它们在设计时为了散热会做一些特别的处理，如采用低功耗处理器、优化内部散热结构等，但总得来说，在相同或相近性能的前提下，其散热性能还是极具考验的。

双核平板多为轻薄设计

　　性能的提升必然会出现一些问题亟待解决，双核平板确实存在机身发热稍大点的问题，就算是国外的双核甚至四核平板也会存在机身发热的问题，笔者认为双核平板机身发热是一个比较正常的问题，只要不过于烫手，引人不适，就不会影响正常使用，笔者也希望平板厂商能重视这个问题，尽量减少平板机身发热的问题。