台电第三代双核心MP3核心芯片身份泄露

　　1、台电第三代双核心MP3已经进入后期测试阶段，近期就会与公众见面。

　　2、这款MP3主控芯片图，另一块音频芯片还有待台电进一步公布。

　　3、台电在国内率先采用了更为优秀的TCC770作为新产品的主控芯片。tcc770采用bga封装，国内大多数厂商都无法采用这种封装模式。

Telechips TCC770是目前韩国顶级品牌使用的解码芯片，如发烧友们都非常熟悉的iaudio的U3。

　　5、从Telechips官网截图可以看到，Telechips TCC770采用更为先进的0.13um工艺制成，国际顶级ARM946E-S IP核（ARM9是英国ARM公司为便携式数字处理系统开发的一种公共逻辑控制模块，类似于操作系统中的动态链接库，ARM9 IP核的最高主频可提升到233MHz），而早前的T19第二代双核心电影MP3所采用的TCC760为0.18um工艺制成。Telechips TCC770内部整合有32Kb高速数据缓存和指令缓存，看来耗电量与发热量都会比TCC76X系列有所降低！

　　据了解，TCC770内部整合了专用DSP运算控制器，DSP在算数运算方面更优秀，而ARM9在逻辑控制上更灵活，同时，TCC770将全面支持USB2.0高速数据传输，参考上图，可以预见Telechips TCC770在功能上完全有能力超越上一代双核心MP3。

    6、新品的外观将更时尚，操作界面更人性化.