硬件性能测试

　　HKC T90双核版在硬件方面搭载了瑞芯微RK3066双核方案，该芯片基于台积电40nm制造工艺基础，采用Cortex-A9双核CPU搭配四核Mali400MP GPU，再加上Artisan处理器优化包（pop）的帮助，在移动平台上的主流双核方案中性能傲视群雄。

硬件性能信息

　　通过安兔兔V2.9.3测试软件，我们能看到T90双核版的CPU主频峰值达到1.6GHz，为RK3066双核芯片的理论最大值，RAM内存达到888M，接近宣传所称的1G。

安兔兔7760分

Quadrant V2.2.1 3916分

Nenamark2 57.6fps

　　通过跑分软件实测，能够看出T90双核版确实发挥了瑞芯微双核的性能优势，安兔兔、Quadrant软件跑分都只是比四核机型差一些，而强于其他双核机型。四核Mali400图形处理方面优势也是能在Nenamark2软件成绩登顶有所体现。