内部拆解－主板芯片解析

　　现在我们来看下平板最重要的部分主——电路板上的各个芯片。主电路板正面分布着RK3066主芯片一块，四片内存芯片，两片内部Flash芯片，一片ALC5631声音芯片，一片RK903芯片，一片VTL芯片等。

主电路板和电池

主电路板主要芯片一览

 　　主电路板背面分布着一些电容、电阻和接口器件，也是比较简洁的。各个芯片元件排列比较紧密，如上图所示。

RK3066芯片上覆盖着石墨散热芯片

　　这块芯片是整个平板的核心，采用稀土石墨材料制成的石墨散热片具有高导热系数，并且占用空间极小重量极轻，由于稀土石墨片柔软度很高，因此能平滑地粘附在任何平面（或弯曲面）表面。五元素ifive 2的石墨散热片正是覆盖在CPU与内存上，它能将CPU与内存散发的热量均匀的分布于石墨散热片表面，通过这样有效的热量转移，从而保证CPU与内存这些 发热大户的工作温度控制于可承受范围内。

石墨散热片揭掉之后露出RK3066主控芯片

　　　瑞芯微RK3066双核芯片是基于台积公司 40 纳米制程工艺打造的。CPU 采用主流双核 CPU 加四核 GPU 架构，实际上就是双核 Cortex-A9，增加了 Artisan 处理器优化包（POP）；四核 GPU 支持 OpenGL ES 2.0/1.1 和OpenVG 1.1。

MS90C385芯片

　　上面这块型号MS90C385的芯片是ifive 2的显示屏信号发送器，也就是LVDS。在85MHz频率下，数据传输速度可达297.5MB/秒。

Flash闪存芯片

　　下图为ifvie 2的内存芯片组，来自镁光FLASH闪存颗粒（29F64G08CBAAA），一颗为8G容量，两片一共16GB。

四颗海力士内存芯片

　　海力士hynix内存颗粒以品质稳定价格低廉著称，这次五元素ifive 2配备了四块海力士内存芯片，单颗容量256M，四颗共1GB，1GB DDR3缓存运行多任务也完全无障碍，保证了机器在处理程序或游戏时更流畅高效。

触摸屏控制芯片VTL CT365

　　ifive 2采用的触控IC型号为CT365，这款IC的特点是支持最大71通道数，高压制程，可以提高电源抗干扰性能，并且支持10点触摸。

欧胜的电源管理芯片WM8326G

　　上图为Wolfson的WM8326G PMIC，用于电源管理，给主控和周边供电。

RK903芯片

　　上图为RK903芯片，可能很多人对RK903不太了解，瑞芯微RK903是福州瑞芯微公司自主推出的芯片组，集成在RK3066架构中作为无线模块使用。RK903模块包括了WiFi功能，支持IEE 802.1 b/g/n协议，无线网络带宽为2.4GHz；FM功能支持76MHz-108MHz频段；而蓝牙功能则从最初的2.1版本升级为4.0版本。