功耗发热对比

　　苹果The New iPad被人诟病的发热问题，在国产双核平板身上也有发生。处理器功耗方面的表现，与芯片制作工艺密切相关。制作工艺是指在CPU制造过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，反之，CPU的功耗也就越小。目前已知的处理器工艺已经可达到22nm。

    在第四页的双核芯片参数对比表格中，大家可知最新RK3066与AML8726-MX采用了40nm工艺，而猎户座与OMAP4430则为45nm工艺。因此RK3066与AML8726-MX的制作工艺相对先进，理论上硬件功耗控制会相对好一些。

双核芯片面积大小对产品发热构成影响

　　而平板发热方面则与芯片面积息息相关。芯片面积越大，发热问题越难以控制。目前可知的OMAP4430芯片面积为69平方毫米，而猎户座面积为118平方毫米，至于最新瑞芯微RK3066与晶晨AML8726-MX暂时未知。因此目前可知猎户座发热问题会较TI OMAP4430芯片严重。但双核平板发热问题，除处理器外，还会受到平板内部构造、电池充放电发热等的影响。实际使用，目前已经曝光或上市的国产双核平板都存在一定的发热问题，但都在用户的可接受范围之内，并不影响日常使用。

横评总结：

　　通过对国产廉价双核平板采用的芯片技术与代表产品进行对比，我们总结出了以下结论。“★"越多代表该项性能越优秀，满分为“★★★★★”，大家不妨一起看看。

双核芯片技术对比及目前国产廉价双核代表产品

　　无论是双核芯片技术的对比，还是其代表产品的比较，都只能让大家大概了解产品性能优劣。对于国产廉价双核安卓平板而言，硬件配置只是一个影响因素。各品牌对产品的后期优化，同样对用户体验影响很明显。瑞芯微RK3066与晶晨AML8726-MX这两款芯片的异军突起，以及搭载这两款芯片的国产双核平板的强悍性能表现，让大家看到国产廉价双核平板的希望。再加上这两款双核解决方案的较低廉成本，将强有力的推动国产廉价双核平板的普及。至于三星猎户座S5PV310B和德州仪器OMAP 4430等大牌芯片厂商的加入，将直接引爆竞争激烈度，假以时日，国产廉价双核平板也可在世界舞台上争得一席之地。