DDR2缓存BGA封装 音悦汇T10内部亮剑

     引入BGA封装模式，更高工艺优化各组件性能

     BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装的底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA。目前的主板控制芯片组多采用此类封装技术，材料多为陶瓷。

    “BGA封装”对于经常进行电脑DIY的人会经常遇到，如显存芯片、主板上南桥芯片的封装等，然而对于PMP而言，在设计电路简单的情况下，采用BGA封装的意义不大，并且由于生产难度较高，对于一些普通MP4生产企业而言并不采用这种封装方式。

    音悦汇TI由于采用多枚芯片辅助，所以应用了这一技术，由此带来众多优势：体积精简、串扰降低、更坚固牢靠、更合理的散热方式，最后获得了整体性能和质量的提升。 

      高速、大容量缓存带来稳定可靠的运算空间

     T10的运转实际上为Liunx系统和视频软件解码的结合，是它更像一台多媒体小电脑，在拥有了一个相当聪明的“CPU”和高主频并且具备硬件加速功能的“显卡”以后，“内存”方面自然也不能落后了，这就是T10的缓存芯片，作用相当于电脑的“内存”。

     与之前国内的其他闪存PMP还在采用一代SDRAM作为缓存，T10采用了频率更高的DDR 2以提升整体性能，在高清时代，自然加大的缓存容量必不可少，两颗三星64M的DDR2缓存，总共128M的缓存，为大型、高码率视频文件的解码提供了可靠的运算空间。   

     独立的TI音频芯片与达芬奇的巧妙搭配

     T10使用了同样来自德州仪器的TLV320AIC3104芯片来进行音频输出，芯片采用低功耗设计，各个功能模块均有断开功能，录放模式下功率消耗小于23mW，对声音品质关乎重大的ADC与DAC采用多位的∑－△技术，并且内部集成高采样率的数字内插滤波器，ADC的信噪比可达90dB，DAC的信噪比可达100dB，从而可在小型低功耗设计中实现高保真录放音，性能优秀。

     PMP的产品音质不仅仅与所采用的音频芯片有关，更是需要主控与音频芯片的协调搭配并加之良好调音才可实现，这也是为什么有的产品宣称采用了与SONY、APPLE等部分播放器产品相同的音频芯片而声音表现却与APPLE、SONY相差甚远的原因，如果音频芯片真是决定音质的“万金油”，那么是否SONY和APPLE之间也因为采用了相同的音频芯片而具有相同的音质呢？可见主控芯片、主控芯片与音频芯片的搭配都是影响音质的关键，而作为TI公司多媒体主控的最高型号——DM6441的表现自然不会让人失望，而TI公司的音频DAC在声音芯片领域与WOLFSON拥有相当的地位，TI的多媒体当家主控芯片与TI的传统强项——自己的DAC结合，具体声音表现如何？只有亲自聆听才会知道。

     此外音悦汇T10还设计了包括静电保护芯片在内的众多外围芯片，在这里不做详细阐述，可见蓝魔音悦汇为了T10的上市，已经为此做了充分的硬件准备。